Báo cáo giả CPO | theo như tạp chí kinh tế, máy điện tích tụ ở silicon photon khi nhận được những tiến bộ quan trọng trên chiến lược. Hợp tác với boton, sử dụng quá trình 3nm để phát triển một công nghệ quan trọng CPO, gọi là vi mạch điều chỉnh (MRM). Một tiến trình này sẽ CPO và sắp xếp công suất cao (HPC) hoặc ASIC con chip bên trong con đường đến với những lĩnh vực ứng dụng sử dụng cho AI, và cùng lúc đó thành hiện thực rồi cho truyền tải tín hiệu từ tín hiệu điện truyền tải đến ánh sáng thay quyết định bắt, nhiệm vụ được dùng để tính toán. Các nhà phân tích cho rằng tầm nhìn của TSMC về các quang tử silicon xoay quanh việc kết hợp các mô-đun CPO với các công nghệ PCB hạng nhất như CoWoS hay SoIC. Cách tiếp cận này giải quyết các giới hạn tốc độ của sự kết nối đồng truyền thống. Máy đi các layer điện học dự đoán sẽ đã bắt đầu vào năm 2025 mẫu giao hàng, 1.6 T sản phẩm sẽ XiaBanNian bước sản xuất hàng loạt, và vào năm 2026 tiếp tục mở rộng quy mô BeiHuo. Đánh giá: phân tích cho thấy, do kiến trúc truyền thống dựa trên bộ xử lý bị ảnh hưởng bởi điều khiển vật lý, công nghệ photon silicon là quan trọng để đáp ứng nhu cầu thị trường của trung tâm dữ liệu người dùng (đặc biệt là AI và ML), công nghệ photon silicon để đạt được thông tin liên lạc cao tốc bằng vàng là chìa khóa để tích cực hỗ trợ các tính toán chậm hơn. Dùng để cải thiện mạng lưới cáp quang cao hơn số lượng lớn dữ liệu tốc độ có thể cắm rút môđun đang gia tăng tốc độ tăng trưởng nhanh silicon photon. Uớc tính đến đến năm 2029 sẽ ít hơn thị trường chip silicon photon 8,63 tỉ đô la, vô cơ năm tăng hơn 45% (CAGR2023-2029). Trong lĩnh vực silicon photon có tiến bộ rõ ràng rồi, trung quốc đang tăng cao với khoảng cách của công ty tân tiến. Với những tiến bộ đáng kể trong lĩnh vực quang silicon của TSMC, các công ty liên quan như module ánh sáng châu á muốn được chú ý nhiều.