TSMC đã có một bước tiến quan trọng trong chiến lược photon silicon được báo cáo là TSMC đã có một bước tiến quan trọng trong chiến lược photon silicon. Hợp tác với boton, sử dụng quá trình 3nm để phát triển một công nghệ quan trọng CPO, gọi là vi mạch điều chỉnh (MRM). Tiến trình này mở đường cho việc sử dụng CPO với trình tự HPC hiệu quả cao hoặc chip ASIC để làm ứng dụng cho al, đồng thời tạo ra một sự thay đổi quan trọng trong việc truyền tín hiệu điện sang tín hiệu ánh sáng cho công việc điện toán. Các nhà phân tích cho rằng tầm nhìn của TSMC về các quang tử silicon xoay quanh việc kết hợp các mô-đun CPO với các công nghệ PCB hạng nhất như CoWoS hay SoIC. Cách tiếp cận này giải quyết các giới hạn tốc độ của sự kết nối đồng truyền thống. TSMC dự kiến sẽ bắt đầu giao hàng mẫu vào năm 2025, 1.6T sản phẩm sẽ được sản xuất trong nửa thứ hai, và vào năm 2026 tiếp tục mở rộng quy mô dự trữ. Bởi vì kiến trúc truyền thống dựa trên bộ xử lý bị ảnh hưởng bởi sự kiểm soát vật lý, công nghệ photon silicon đóng vai trò thúc đẩy để đáp ứng nhu cầu thị trường của trung tâm dữ liệu người dùng (đặc biệt là AI và ML), công nghệ photon silicon để đạt được thông tin liên lạc cao tốc bằng vàng là chìa khóa để tích cực hỗ trợ các tính toán chậm hơn. Tốc độ dữ liệu cao được sử dụng để nâng cao công suất của mạng lưới sợi quang có thể cắm các mô-đun và thúc đẩy photon silicon phát triển nhanh chóng. Các cơ quan dự đoán rằng thị trường chip photon silicon sẽ ít hơn 863 triệu đô la vào năm 2029, với tỉ lệ tăng trưởng hàng năm vô cơ trên 45% (cag2023-2029). Trung quốc đã có những tiến bộ đáng chú ý trong lĩnh vực photon silicon và đang gia tăng khoảng cách với các công ty tiên tiến. Với những tiến bộ đáng kể trong lĩnh vực quang silicon của TSMC, các công ty liên quan như module ánh sáng châu á muốn được chú ý nhiều.