Ngành công nghiệp ngành công nghiệp chất bán dẫn ZaoBao 11,15 | chất bán dẫn ZaoBao, # ANI dụt Tim dễ # tuyệt vời cho anh ra. Thiết bị điện tử đơn đặt hàng, chọn một lõi dễ dàng! 1, SK hynix: dự kiến cho đến năm 2030 HBM vận chuyển hàng hóa sẽ vượt quá 100 triệu hàng năm của SK hynix CEO jeong-ho Park 13 trong bài phát biểu, dự kiến cho đến năm 2030 của công ty bộ nhớ băng thông cao (HBM) vận chuyển lên đến 100 triệu một năm. (TheElec)2, vidia: B100 sẽ ra mắt vào năm tới với một AI hiệu quả gấp đôi so với H200 vidia đã tiết lộ, xuất bản năm 2024 kiến trúc Blackwell B100 GPU, đánh bại A100, H100 và H200 trong lĩnh vực hiệu quả của gpt-3 175B tiểu thuyết lý luận, Nó sẽ có hiệu suất cao gấp đôi so với kiến trúc Hopper H200 GPU. Thị trường dự kiến rằng vidia sẽ giao nhiệm vụ cho TSMC để thay thế Blackwell GPU bằng quá trình 3nm, và vidia dự định sẽ chuyển thời gian sản xuất đến Q2 năm 2024. Blackwell GPU sẽ là máy gia tốc HPC/AI đầu tiên của nvidia được thiết kế bằng chiplet. 3, hàn quốc trong tháng mười xuất khẩu chip phát triển một cách nhanh chóng vào tháng mười, 16 tháng từ âm linh linh của bộ thông tin và truyền thông của hàn quốc 14 thông tin, xuất khẩu công nghệ thông tin và truyền thông (ICT) của hàn quốc là $17.06 tỷ, tăng 4, 5%, đã 16 tháng liên tiếp giảm năm ngoái, nhưng giảm giá thấp nhất trong năm nay. Theo mục, xuất khẩu màn hình giảm 13.1%, nhưng bán dẫn (-4.7%), điện thoại di động (-3.3%), máy tính và các sản phẩm ngoại vi (-26.2%), thiết bị truyền thông (-23.5%) xuất khẩu giảm một chút so với năm ngoái. Xuất khẩu thị trường bán dẫn là 8.97 tỷ đô la, giảm 4.7% so với năm ngoái, nhưng giảm xuống còn một con số cho lần đầu tiên trong năm nay. Xuất khẩu chip lưu trữ là 4, 51 tỷ đô la, tăng 1% so với năm ngoái, sau 16 tháng từ âm sang dương. Xuất khẩu chip hệ thống là 4.06 tỷ đô la, giảm 7.4% so với năm ngoái. 4, mi-cang: GDDR7 vào cuối năm 2025 đẩy 256GB ddr5-12800 Mekong đã phát hành một bản đồ đường dẫn, lần đầu tiên đề cập đến một số sản phẩm mới cho các máy chủ, máy tính bàn và chip di động, bao gồm mỗi khối lượng bộ nhớ lên đến 256GB ddr5-12800, Và GDDR7 cho thế hệ nvidia GPU thế hệ tiếp theo vào cuối năm 2024. 5, áo giáp: giá lưu trữ đã giảm giá điều chỉnh lại dự kiến xuất khẩu hàng hóa vào năm tới nhà sản xuất kho lưu trữ áo giáp nhật bản phát hành thua lỗ hoạt động mùa tài chính thứ hai là 10.8 tỷ yên, do thị trường yêu cầu cho các chip lưu trữ được sử dụng cho điện thoại thông minh và máy tính cá nhân giảm xuống đáng kể nhu cầu trên thị trường chip lưu trữ điện thoại thông minh và máy tính cá nhân, và việc mua bị kìm hãm. Trong khi việc đầu tư vào trí tuệ nhân tạo có thể thúc đẩy nền công nghiệp chip lưu trữ, việc phục hồi nhu cầu về ổ cứng NAND được dùng để lưu trữ dữ liệu vẫn chưa rõ ràng. Armour nói rằng giá bán hàng đã phục hồi và dự kiến sẽ tăng lên trong năm tới trong việc lưu trữ điện thoại thông minh và máy tính cá nhân. 6, tin tức cho biết samsung electronics sản xuất LLW DRAM vào cuối năm tới samsung electronics đang phát triển DRAM cao trì hoãn rộng IO (LLW), mục tiêu là để đạt được sản xuất hàng loạt vào cuối năm tới. LLW là một loại DRAM cụ thể, so với một sản phẩm di động truyền thống, LPDDR, tăng cường tần số bằng cách mở rộng đường dẫn đầu ra/vào (I/O) Vì băng thông là tỉ lệ thuận với tốc độ truyền tải, nên loại DRAM này sẽ hiệu quả hơn rất nhiều khi xử lý dữ liệu được chia thành các thiết bị trong thời gian thực. (Businesskorea)