Theo báo cáo, máy điện tích tụ ở silicon photon trên chiến lược quan trọng khi nhận được tiến triển. Hợp tác với boton, sử dụng quá trình 3nm để phát triển một công nghệ quan trọng CPO, gọi là vi mạch điều chỉnh (MRM). Một tiến trình này sẽ CPO và sắp xếp công suất cao (HPC) hoặc ASIC con chip bên trong con đường đến với những lĩnh vực ứng dụng sử dụng cho AI, và cùng lúc đó thành hiện thực rồi cho truyền tải tín hiệu từ tín hiệu điện truyền tải đến ánh sáng thay quyết định bắt, nhiệm vụ được dùng để tính toán. Phân tích có nghĩa là, tầm nhìn của máy đi các layer điện đối với silicon photon chặt quanh sẽ CPO mô đun với CoWoS hoặc SoIC đợi đẳng cấp quá trình công nghệ liên kết PCB độc hại. Cách tiếp cận này giải quyết các giới hạn tốc độ của sự kết nối đồng truyền thống. TSMC dự kiến sẽ bắt đầu giao hàng mẫu vào năm 2025, 1.6T sản phẩm sẽ được sản xuất trong nửa thứ hai, và vào năm 2026 tiếp tục mở rộng quy mô dự trữ. Vì truyền thống của bộ xử lý dựa trên cấu trúc xảy ra cho vật lý kiểm soát, công nghệ silicon photon trong đáp ứng nhu cầu thị trường trung tâm dữ liệu người dùng (đặc biệt là AI và ML) là quan trọng với vai trò thúc đẩy của khía cạnh, công nghệ silicon photon đạt được tốc độ cao của truyền thông là chìa khóa của sự ủng hộ tích cực chậm hơn tính toán. Dùng để cải thiện mạng lưới cáp quang cao hơn số lượng lớn dữ liệu tốc độ có thể cắm rút môđun đang gia tăng tốc độ tăng trưởng nhanh silicon photon. Các cơ quan dự đoán rằng thị trường chip photon silicon sẽ ít hơn 863 triệu đô la vào năm 2029, với tỉ lệ tăng trưởng hàng năm vô cơ trên 45% (cag2023-2029). Trung quốc đã có những tiến bộ đáng chú ý trong lĩnh vực photon silicon và đang gia tăng khoảng cách với các công ty tiên tiến. Và khi đạt được những tiến bộ lớn của lĩnh vực silicon photon điện máy đi các layer, công ty liên quan đến khu vực châu á môđun đang chờ đợi ánh sáng nhìn được độ cao tập trung vào.